El OG12S10 es un sensor CMOS global shutter de 12 Mpx orientado a visión industrial, automatización de fábrica y sistemas inteligentes de transporte.
El nuevo OG12S10 de OMNIVISION es un sensor de imagen CMOS global shutter, donde CMOS significa semiconductor complementario de óxido metálico, diseñado para capturar escenas rápidas con exposición sincronizada en aplicaciones de electrónica profesional.
Con una resolución de 4096 x 3072 píxeles, el dispositivo alcanza 12 Mpx y combina arquitectura BSI, o iluminación posterior, con píxeles de 3,45 µm en un formato óptico de 1,1 pulgadas.
Además, la tecnología global shutter evita las deformaciones asociadas al movimiento al exponer todos los píxeles de forma coordinada, una característica relevante en inspección de alta velocidad, lectura de objetos en desplazamiento y captura bajo vibración.
Arquitectura BSI y captura global en el OG12S10
La arquitectura PureCel Plus-S con apilado de matriz permite integrar funciones de captura y lectura en un formato adecuado para cámaras compactas de visión artificial y equipos embebidos de adquisición de imagen.
Por otro lado, el sensor incorpora DCG, o ganancia de conversión dual, para ampliar el rango dinámico mediante HDR, definido como alto rango dinámico, con un valor especificado de 74 dB.
En concreto, el modo DCG ofrece una capacidad de pozo completo de 20 Ke-, equivalente a 20.000 electrones, y un ruido de lectura de 2,8 e-, parámetros clave para el diseño de cadenas de señal de imagen.
Asimismo, el convertidor ADC, o conversión analógico-digital, de 12 bits contribuye a preservar gradaciones de señal útiles para algoritmos de análisis, clasificación y control de calidad.
Sensibilidad NIR para visión industrial y transporte inteligente
La tecnología Nyxel mejora la respuesta en NIR, o infrarrojo cercano, con una eficiencia cuántica del 60 % a 850 nm y del 40 % a 940 nm.
Por ello, el componente resulta adecuado para cámaras que trabajan con iluminación infrarroja, sistemas de reconocimiento en entornos controlados y soluciones ITS, es decir, sistemas inteligentes de transporte.
Para escenas con desplazamientos rápidos, el tiempo de exposición ultracorto de 1 µs ayuda a reducir el desenfoque de movimiento y facilita mediciones visuales más estables.
Además, la eficiencia de obturación de 106 dB refuerza el control de artefactos en aplicaciones donde la precisión temporal condiciona la calidad del dato capturado.
Interfaces de sensor de imagen para integración electrónica
Para la conexión con procesadores de imagen, FPGA o ASIC de visión, el OG12S10 ofrece una interfaz sub-LVDS, sub-low-voltage differential signaling, de 16 carriles hasta 1,1 Gbps.
También incorpora una interfaz MIPI, Mobile Industry Processor Interface, de 4 carriles, lo que facilita su integración en diseños electrónicos compactos con procesamiento local.
El encapsulado CLGA, o ceramic land grid array, proporciona un formato cerámico apropiado para módulos de cámara que requieren estabilidad mecánica y conexión fiable en placa de circuito impreso.
Según la información disponible, el sensor estará disponible para muestreo en noviembre de 2026 y su producción en volumen está prevista para el cuarto trimestre de 2026.
Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial Sensores, donde se analizan distintas alternativas.
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